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TE泰科 SNAP-IN BOX L.P.
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
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- 柱体尺寸 ： .56 x .69mm[.022 x .027in]
适用于 ： .100 [2.54] 中心线
每个柱体的端接数 ： 1 高
封装数量 ： 1
封装方法 ： 零散零件
端子设计 ： 替换
端子类型 ： 插座
端子接触部位电镀厚度(μin) ： 20
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铍铜
端子端接区域电镀材料 ： 镍打底镀金
端接类型 ： 绕线
产品类型 ： 端子
插销种类 ： 双
TE泰科 BOX SNAP IN L.P.
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
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- 柱体尺寸 ： .56 x .69mm[.022 x .027in]
适用于 ： .100 [2.54] 中心线
每个柱体的端接数 ： 2 高
封装方法 ： 零散零件
端子设计 ： 替换
端子类型 ： 插座
端子接触部位电镀厚度(μin) ： 20
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铍铜
端子端接区域电镀材料 ： 镍打底镀金
端接类型 ： 绕线
产品类型 ： 端子
插销种类 ： 双
TE泰科 BOX SNAP-IN CONT L.P.
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交货周期：2-3周
期货价格：- 元
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最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
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- 柱体尺寸 ： .56 x .69mm[.022 x .027in]
适用于 ： .100 [2.54] 中心线
每个柱体的端接数 ： 3 高
封装方法 ： 零散零件
端子设计 ： 替换
端子类型 ： 插座
端子接触部位电镀厚度(μin) ： 20
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铍铜
端子端接区域电镀材料 ： 镍打底镀金
端接类型 ： 绕线
产品类型 ： 端子
插销种类 ： 双
TE泰科 BOX CONT. SNAP IN L.P.
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
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- 柱体尺寸 ： .56 x .69mm[.022 x .027in]
适用于 ： .100 [2.54] 中心线
每个柱体的端接数 ： 2 高
封装数量 ： 1
封装方法 ： 零散零件
端子设计 ： 替换
端子类型 ： 插座
端子接触部位电镀厚度(μin) ： 50
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 黄铜
端子端接区域电镀材料 ： 锡铅
端接类型 ： 绕线
产品类型 ： 端子
插销种类 ： 单
TE泰科 SNAP-IN BOX CONT. L.P.
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交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
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- 柱体尺寸 ： .56 x .69mm[.022 x .027in]
压接区域电镀厚度(μin) ： 100
适用于 ： .100 [2.54] 中心线
每个柱体的端接数 ： 1 高
封装数量 ： 1
封装方法 ： 零散零件
端子压接部电镀材料 ： 锡铅
端子设计 ： 替换
端子类型 ： 插座
端子接触部位电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铍铜
端子端接区域电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
端接类型 ： 绕线
产品类型 ： 端子
插销种类 ： 双
TE泰科 SNAP-IN BOX CONT. L.P.
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交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
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- 柱体尺寸 ： .56 x .69mm[.022 x .027in]
压接区域电镀厚度(μin) ： 100
适用于 ： .100 [2.54] 中心线
每个柱体的端接数 ： 2 高
封装数量 ： 1
封装方法 ： 零散零件
端子压接部电镀材料 ： 锡铅
端子设计 ： 替换
端子类型 ： 插座
端子接触部位电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铍铜
端子端接区域电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
端接类型 ： 绕线
产品类型 ： 端子
插销种类 ： 双
TE泰科 SNAP-IN BOX CONT. L.P.
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交货周期：2-3周
期货价格：- 元
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期货交期：8-10周
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- 柱体尺寸 ： .56 x .69mm[.022 x .027in]
压接区域电镀厚度(μin) ： 100
适用于 ： .100 [2.54] 中心线
每个柱体的端接数 ： 3 高
封装数量 ： 1
封装方法 ： 零散零件
端子压接部电镀材料 ： 锡铅
端子设计 ： 替换
端子类型 ： 插座
端子接触部位电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铍铜
端子端接区域电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
端接类型 ： 绕线
产品类型 ： 端子
插销种类 ： 双
TE泰科 BOX SNAP-IN CONT L.P.
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交货周期：2-3周
期货价格：- 元
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期货交期：8-10周
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- 柱体尺寸 ： .56 x .69mm[.022 x .027in]
适用于 ： .100 [2.54] 中心线
每个柱体的端接数 ： 3 高
封装数量 ： 1
封装方法 ： 零散零件
端子设计 ： 替换
端子类型 ： 插座
端子接触部位电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 黄铜
端子端接区域电镀材料 ： 锡铅
端接类型 ： 绕线
产品类型 ： 端子
插销种类 ： 单
TE泰科 SNAP-IN BX CONT L.P.
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交货周期：2-3周
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- 柱体尺寸 ： .56 x .69mm[.022 x .027in]
适用于 ： .100 [2.54] 中心线
每个柱体的端接数 ： 3 高
封装数量 ： 1
封装方法 ： 零散零件
端子设计 ： 替换
端子类型 ： 插座
端子接触部位电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 黄铜
端子端接区域电镀材料 ： 锡铅
端接类型 ： 绕线
产品类型 ： 端子
插销种类 ： 单
TE泰科 BOX SNAP-IN CONT L.P.
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交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
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- 柱体尺寸 ： .56 x .69mm[.022 x .027in]
适用于 ： .100 [2.54] 中心线
每个柱体的端接数 ： 3 高
封装数量 ： 1
封装方法 ： 零散零件
端子设计 ： 替换
端子类型 ： 插座
端子接触部位电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 黄铜
端子端接区域电镀材料 ： 锡铅
端接类型 ： 绕线
产品类型 ： 端子
插销种类 ： 单
TE泰科 BOX SNAP-IN CONT L.P.
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交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
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- 柱体尺寸 ： .56 x .69mm[.022 x .027in]
适用于 ： .100 [2.54] 中心线
每个柱体的端接数 ： 3 高
封装数量 ： 1
封装方法 ： 零散零件
端子设计 ： 替换
端子类型 ： 插座
端子接触部位电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 黄铜
端子端接区域电镀材料 ： 锡铅
端接类型 ： 绕线
产品类型 ： 端子
插销种类 ： 单
TE泰科 BOX SNAP-IN CONT L.P.
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交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
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- 柱体尺寸 ： .56 x .69mm[.022 x .027in]
适用于 ： .100 [2.54] 中心线
每个柱体的端接数 ： 3 高
封装数量 ： 10000
封装方法 ： 零散零件
端子设计 ： 替换
端子类型 ： 插座
端子接触部位电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 黄铜
端子端接区域电镀材料 ： 锡铅
端接类型 ： 绕线
产品类型 ： 端子
插销种类 ： 单
TE泰科 BOX SNAP-IN CONT L.P.
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交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
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- 柱体尺寸 ： .56 x .69mm[.022 x .027in]
适用于 ： .100 [2.54] 中心线
每个柱体的端接数 ： 3 高
封装数量 ： 1
封装方法 ： 零散零件
端子设计 ： 替换
端子类型 ： 插座
端子接触部位电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 黄铜
端子端接区域电镀材料 ： 锡铅
端接类型 ： 绕线
产品类型 ： 端子
插销种类 ： 单
- 接线端子和端子排
- 70 多年来，TE Connectivity (TE) 的德驰产品在一些最为恶劣的环境中可靠地运行着。对于航空航天、国防、船舶、工商业运输和铁路等领域，TE 可提供坚固耐用的德驰产品线，包括导线、连接器、端子、附件和海底电力电缆等。